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Zen5好搭档,华硕ROG STRIX X870-A GAMING WIFI吹雪主板开箱 昆明电脑批发

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前言

8月初,AMD发布了 9000系CPU,但让人奇怪的是,配套的X870E/X870及B850E/B850主板并没有随之一起发布,众多媒体的测试也都是基于X670E或B650主板完成的。好在好饭不怕晚,让玩家期待已久的X870E/X870主板在9月底正式上市了,今天就来给ROG STRIX X870-A GAMING WIFI吹雪主板开箱,来看看这张主板究竟值不值得购买?

开箱介绍
主板的外包装沿袭了吹雪系列的风格,颜值和辨识度都很高。

背面是主板的参数规格及技术特性介绍。

主板的外观也延续了前作的风格,但这一次PCB变成了全白色,颜值和辨识度更高,同时主板的散热装甲分量更足,覆盖面积也更大了。

主板采用了非常厚实的VRM散热装甲,不仅散热效果出众,而且银白色的外观颜值非常高。同时I/O装甲区域还支持ARGB,玩家可自定义自己喜欢的灯效风格。

灯效展示,这个积木风格的LOGO还是很有意思的。

再来一张。

主板采用8+8pin ProCool ll高强度供电接口,强度和导通性进一步增强。

拆掉散热马甲,可以看出,主板的供电也有所加强,采用了16+2+2供电模组设计,同时搭配的电感、电容、MOSFET等元件规格也有所增强。

供电PWM为华硕自家的DIGI+ EPU ASP2206数字控制芯片,主供电MOSFET采用了MPS的MP87691,单颗可承受90A电流,供电能力进一步增强。

插槽方面,由于这一代CPU并没有换接口,所以还是AM5插槽。

主板标配四条DDR5内存插槽,最大可支持到192GB的容量,主板支持AMD EXPO技术,最高可实现8000MHz+(OC)的频率。

主板提供了大量的风扇接口,风扇口采用了防尘塞处理,细节不错;同时配合AI智能散热2.0技术,能够在低温和静音之间找到最佳平衡点。
在内存插槽右下侧,还配备了1个5V RGB接口。

主板提供了2组USB 3.2前置接口和1个20Gbps的USB 3.2 Type-C前置接口。

主板标配了2个SATA 6Gbps接口。

可以看出,主板的下半部分几乎全部被散热装甲所覆盖,这既保证了主板的散热能力,又保持了主板外观风格的统一性,提高了颜值。

拿掉散热片,可以看出,主板提供了1条高强度设计的PCIe 5.0 ×16插槽和1条普通PCIe 4.0 ×4插槽。
存储方面,提供了4条M.2插槽,其中2条为PCIe 5.0×4接口,2条为PCIe 4.0×4接口。

主板的第一条M.2散热片采用了快拆设计,轻轻一按就能拆下,完全不用螺丝刀;安装的话,也很简单,扶着SSD往下一按,就卡住了。

M.2插槽的便捷卡扣也进行了升级,安装SSD时,只需一按,就卡住了;拆卸时用手指按住另一头,就自动脱钩了。

显卡易拆设计也进行了升级,这次告别了以往的实体按键,拆卸显卡时无需任何辅助操作,即可直接拆下。

主板的部分扩展接口被设计到了底部,如5V RGB接口、USB2.0接针及风扇接口等,玩家可根据自己的机箱布局及理线计划进行接驳。

网络方面,Intel 2.5Gb有线网卡和联发科MT7925 WiFi 7无线网卡(蓝牙5.4)的组合也是比较厚道的,配合主板的AI智能网络2.0技术,能够让玩家得到更好的网络体检。

音频方面,主板配置了ALC1220P音频芯片,配合音频防护线设计和高品质音频电容,保障了其音效素质。

这一次的升级有一部分还体现在I/O接口上,除了常用的DP、HDMI及普通速度的USB接口外,主板还提供了2个40Gbps的USB 4接口,对此有需求的玩家有福了。另外,非常实用的CMOS清零按钮和BIOS FlashBack接口依然得以保留。

主板背面一览,可以看出,主板的PCB做工是比较扎实的,涂装的图案也很有特色。

华硕ROG STRIX X870-A GAMING WIFI吹雪主板,在做工方面,该主板相较前作,增强了用料和供电设计,各种易拆设计也都升级到了2.0版本,操作更为便捷;在功能方面,这块主板相较X670(E),增加了2个40Gbps的USB 4接口,存储扩展性进一步增强;在性能方面,这块主板的表现也是非常不错的,在各项测试中,成绩出色,未发生失常现象,同时在各种负载比较大的测试中,表现也非常稳定;另外,这块主板BIOS简单易用,更新及时,能够在最快时间推出支持105W的BIOS,对新U的支持度也非常好,这一点还是值得称赞的。

 
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