AMD官方确认：三代锐龙采用钎焊散热 发布日期：2019-06-03

 AMD刚刚在台北展上发布的第三代锐龙3000系列桌面处理器采用7nm新工艺、Zen 2新架构、最多12核心24线程、PCIe 4.0首发原生支持等诸多亮点，无论性能、功耗还是价格都非常诱人。

　　另外，锐龙处理器在散热方面一直很良心，内部都是标配高级钎焊散热材质，相比英特尔惯用的普通硅脂效率更高，而最新的三代锐龙使用了多芯片整合封装的chiplet设计方式，会不会在散热上有所改变呢？

　　近日，AMD高级技术市场总监Robert Hallock在回答网友提问时确认，三代锐龙内部依然是钎焊散热材质，无论是一个或两个7nm CPU核心，还是另一个14nm I/O核心，都是如此。

　　一些小观点：处理器Die和顶盖之间所用的散热材料一直被很多玩家关注，其中钎焊是一种导热率更高的材料，相比普通的硅脂效果更好，尤其在超频的时候，能够有效防止CPU温度过高。而AMD自从一代锐龙开始就采用钎焊散热，比起英特尔确实良心很多。